超低密物理发泡;
超临界物理氮气发泡;
水性胶粘技术和泡棉粘接;
电磁波射频熔融泡沫粒子成型;
能造“被动房”的发泡成型设备;
如旋转木马般的泡沫精密切割;
宇航级氨基纳米新材料密胺泡沫;
这些发泡领域里的“黑科技”均将呈现在今年12月7-9日于深圳的FOAM EXPO China展会上。
欲了解这些“黑科技”,请扫码注册参观:
截至目前,已有众多国内外知名品牌参展FOAM EXPO China,涵盖发泡原材料、发泡技术、泡沫制造、发泡和切割设备、以及胶粘和密封技术等领域。了解更多展商信息,请访问FOAM EXPO China “展商名录“。